(厦门)联芯.集成电路制造项目
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2015年8月份项目工作简报
项目简介
客户名称：联芯集成电路制造（厦门）有限公司
建设地点：位于厦门市火炬翔安产业区下北部片区 ，万家春路以西 、舫山西路以北。
建筑规模：总用地面积25.4697万平方米，建设用地面积25.4697万平方米，总建筑面积36.7609万平方米。
层数/高度 ：F1主车间4层，高32米 ，OB生产设施用房地下1层地上8层 ，高43米。
设计时间：2015年2月
竣工时间 ：2016年2月27日竣工
获奖情况：无
项目概况：1、建设地点位于厦门市火炬翔安产业区下北部片区，万家春路以西、舫山西路以北。2、总用地面积25.4697万平方米，厂区四周紧邻城市道路。3、建筑结构形式 ，主车间为框剪+钢结构 ，生产设施用房为框架+钢结构，其他各单体为框架结构。建筑结构的安全等级为二级。合理使用年限为50年。抗震设防烈度为7度 。
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